截至目前全市已有6家集成电路上市公司
资本市场合肥板块“芯”光闪耀
5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)成功在上交所科创板首发上市,募集资金(全额行使超额配售选择权之后)114.55亿元,居科创板上市公司融资规模第3位,创下安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高。
据统计,安徽省科创板上市公司已达22家,其中,合肥市科创板上市公司19家,居全国城市第6位。随着晶合集成成功上市,安徽省集成电路产业上市公司达到11家,过会待发(含待注册)集成电路企业达到3家(埃科光电、芯动联科、安芯电子),安徽初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”集成电路产业布局。
集成电路是国家重点发展的战略性新兴产业,也是当前合肥着力打造的龙头产业。近年来,合肥已完成了集成电路从研发设计到晶圆制造,再到封装测试、设备材料、第三方服务平台的全产业链布局。今年以来,龙迅股份、颀中科技等一批集成电路企业先后登陆资本市场,合肥企业频现高光时刻,向价值链中高端持续攀升,为地方高质量发展增添“芯”动能。目前,全市共有6家集成电路上市公司,分别为芯碁微装、汇成股份、恒烁股份、龙迅股份、颀中科技、晶合集成。
区域资本市场健康发展的过程,是有效市场与有为政府紧密结合的过程。业内人士表示,从合肥现有的79家A股上市企业来看,不难发现其中的科创属性。这些上市公司大多拥有核心技术,均为产业链上的重点企业。这在一定程度上体现了合肥市近年来“科创名城”“产业名城”建设的卓有成效,推动了一批高成长性企业登陆资本市场。
眼下,合肥IPO正一路“狂飙”。后备梯队上,合肥市现有过会企业6家、在审企业5家、辅导备案企业26家。根据《合肥市推进企业上市五年倍增行动计划(2022—2026年)》,到2026年末力争全市境内上市公司数量较2021年末实现翻番,达到140家以上。(谢芸 黄紫燕)
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